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上海桐尔科技技术发展有限公司
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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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2025-05
BGA返修台是一种zhuan用的设备，用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而，由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作，因此可能会出现一些问题。问题1：不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因，可能会造成不良
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2025-05
点胶机出现的常见问题，1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决
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2025-05
使用点胶机之前，*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净（使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂，如酒精、二甲苯等），并且清洗溶剂必须排放干净，双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净，以免涂料堵塞
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2025-05
点胶机出现的常见问题，1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决
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2025-05
目前市面上主要有两种温区的BGA返修台，无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话，三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家
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