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测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件,负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路,需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加
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在半导体制造中,塑料已成为提升晶圆良率与洁净度的关键材料。其应用贯穿多个重要环节:PEEK等材料制成的CMP固定障抛光平整;晶圆载具和光罩盒需依赖其抗静电、低析出特性以保护晶圆;处理
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在整个半导体制造过程中,塑料的作用主要是包装和传送,衔接着一个个生产步骤。因此包装传送过程中减少污染和损坏是提升半导体质量的重要方法之一。随着对于材料的性能要求提高,防静电PVC、P
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铜箔作为印制电路板(PCB)和锂电池的重要基础材料,其质量与性能直接决定着终端产品的可靠性、效率与品质。然而,在追求薄化(现已达μm乃至更薄)、高均匀性与光滑表面的铜箔生产中,一个常
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多元材料选型,适配全场景性能需求材料品类:覆盖通用与特种塑料,一般工业场景可提供PVC、亚克力、POM等通用塑料树脂;针对高温、腐蚀性介质、静电敏感等严苛场景,可提供耐热/防静电/FM认证PVC、PEEK、PI、MC尼龙等特种工程

